システムインパッケージ - SiP

システムインパッケージ(SiP)は、ただ一つの非常に小型化されたパッケージの中に多数の集積回路が埋め込まれています。 SiPは電子装置の機能の大部分を実行し、そして、それはいくつかのシリコンコンポーネント（ベアーダイまたはパッケージ）と受動素子を含むことができます。

3D Plus社はSiPの概念分析、デザイン、製造、およびテストなど全てを提供しています。

SiPの最新の積層技術は、異種の技術（ダイーパッケイジー受動）の組み合わせに制限のないただ一つの非常に小型化されたパッケージの中に、最も良い標準の半導体装置と技術をもたらします。

モノリシックシステムオンチップ(SoC)で実現できない組み合わせを達成し、最初から正しいやり方で進める設計と開発方法を採用することにより、3D Plus SiPスタックは、より効果的であり、また、開発費が安く開発時間も短いです。